第六百一十章 全球半导体格局
等张树新和李彦鸿上电梯后，孟谦走出酒店正要沉浸到一种奇怪的情绪中，却被手机震断了。
“任总？”
“我们海思的事情孟总听说了吧？”
“嗯，听说了。”
“孟总这几天有没有时间，来我们海思看看？”
“3号吧，我正好要去趟深城，下午去海思找任总。”
“好，我等孟总。”
事实上，曾经的华为在2008年就研发出了第一款手机处理器，也是在2009年面世的K3，当然，当时的产品非常烂，一些山寨手机都看不上，但曾经的华为在2005年就拿到了ARM的授权，这一世的华为在一定的纠结之后并没有选择ARM的授权，而是在2007年拿下了鸿蒙架构的授权，结果2年内就搞出了手机处理器，孟谦确实有些惊讶。
7月3日，孟谦来到海思，任政非早就在那边等着了。
“海思这是扩建了？”两年前海思购买鸿蒙架构授权的时候孟谦来过一次海思，这次来明显地方不一样了。
“嗯，确认拿下鸿蒙授权后我们就开始了扩建。”任政非示意孟谦先进主楼，“既然认准了方向，那就是往前冲了。”
在主楼大厅，孟谦看到了战略规划图，海外市场布局图，人才展示区等显眼的地方。
“这个人我怎么有点眼熟。”孟谦最感兴趣的就是人才，下意识的就往人才展示区走。
任政非走到孟谦身边，又指了指另外一个人，“这个人孟谦是不是也觉得眼熟。”
“还真是，这两人是谁来着...”
“这是特许半导体的首席技术官。”
“哦哦哦，对...边上这个是星朋金科的首席技术官吧。”孟谦总算是回忆起来了。
“没错。”
“他们居然被海思挖过来了。”
“因为我们把特许半导体和星朋金科给收购了。”
特许半导体曾经是在2009年被ATIC给收购的，至于星朋金科是被华夏的长电科技在2015年收购的。
孟谦略有点意外，“这两家公司我们之前也接触过，但都收购失败了。”
任政非的表情上还有一点小骄傲，“可不止如此，我们从微电子研究所IME和DRAM公司新加坡技术半导体同样挖了两个核心团队过来。”
“你们怎么做到的？我记得这几年正是新加坡半导体快速发展的阶段，新加坡半导体的产能在全球的比重我没记错的话应该是从2001年的6%上升到了2009年的11%，海思这是去砸新加坡半导体的盘子了？”
“那是因为大风集团接触的稍微早了一点，新加坡那边的情况比较特殊，表面来看确实发展很不错，所以我们一开始也是想去台省霓虹国以及米国去挖掘人才，但大风集团和紫光太狠了，根本不给我们留什么机会，我们只好再把目光转移到其他地方，却意外的让我们发现了新加坡隐藏着的巨大危机。
这场金融危机给新加坡带来了重创，新加坡官府通过一些手段才勉强维持着在国际上的良好抗击风险表现，但底下其实一片混乱，这就给了我们从新加坡收购大量半导体人才的机会。”
任政非说的这事孟谦并不知道，但确实是事实，新加坡的半导体产业就是到2009年达到了巅峰，新加坡甚至一度被誉为成为了取代霓虹国成为亚洲半导体新的领头羊，但2010年之后，金融危机后遗症爆发，新加坡没有能力支撑半导体的发展，开始了没有回头的下坡路，大量半导体企业被收购，新加坡半导体神话在2019年基本上已经彻底破灭了。
孟谦默默的点了点头，这样也好，大家都找到了各自快速发展和吸纳人才的途径。
孟谦又转而去看了看海思的发展规划图。
“海思的定位，是要打造成一家提供数字家庭，通信以及无线终端领域芯片解决方案的公司。”任政非在边上做着解说。
“也就是说，家庭数字设备芯片，手机芯片，移动通信系统设备芯片，传输网络设备芯片，你们都打算做？”
“没错。”这样没什么好避讳的。
“那看来我们大风半导体得把海思设为重点竞争对手行列了。”孟谦故意这么说。
任政非几乎没有过多思考的回应道，“只要是良性竞争，我们不会惧怕任何对手。”
两人对视一笑，任政非带孟谦仔细观察了一会儿，“对了，听说大风集团收购了海康威视？”
“是投资，几年前的事情了，怎么了？”
“我们最近在安防设备芯片领域取得了一些突破，并且准备加大在安防设备芯片领域的投入，孟总一会儿可以去看看，因为我们正好也在跟海康威视谈合作的事情。”华为在安防设备芯片领域确实很牛，2019年的时候占据了全球90%的市场，其中深度合作的企业就是海康威视。
“海思和海康威视的化学反应海思可以期待一下的。”孟谦心道，并给了任政非回应，“没问题。”
继续看下去，孟谦注意到华为把服务器芯片设置为一个重点研发方向，“说起服务器芯片，今年也算是一个爆发年了，英特尔和IBM在这个领域走的很靠前，海思打算去挑战英特尔和IBM么？”
“云计算的发展离不开服务器的发展，既然我们都认定了云智联是未来的发展趋势，公司认为服务器就是一个非常重要的攻坚方向，尤其是高端服务器，而海思作为芯片设计公司，自然要承担起服务器芯片的设计工作。”任政非说这话的时候非常自然，一副我们当然要去做这件事情，哪怕面前是英特尔和IBM这两座大山。
孟谦点了点头，“服务器芯片我们也有在研发，回头我们可以让两边的团队聚在一起交流一下。”
“好啊，求之不得。”
继续往前走，就是手机芯片了，在战略图上已经标注上了海思最新的手机处理器，K3。
“还是取了这个名字啊。”
“孟总说什么？”
“哦，我说K3这个名字的意义，珠穆拉玛峰嘛，任总方便的话，先带我去看看K3的情况吧。”
“好啊。”
任政非带着孟谦去详细的了解K3处理器，K3的一个特点就是小，面积12mmx12mm，是目前全球最小的手机处理器尺寸，采用鸿蒙架构，65nm工艺，64位内存，嵌入了8个GPU单元，同时在K3上果然看到了华为旗下处理器必带的一个优势，电源管理系统。
“任总，华为打算把第一款处理器用在最新的产品上么？”
“用在最新的产品上已经来不及了，不过我们在接下去推出的一些产品上采用我们自己的处理器。”
“任总对K3很有信心？”
“从实验数据来看，K3的性能表现还算不错，虽然肯定会有问题，但我们自己的处理器，我们自己愿意承担后果。”
通过对产品的深入观察，孟谦至少可以确定这一世的K3肯定是比上一世的K3成功的多，毕竟这一世的华为拥有更多的人才，也有更多的收入从而提供更大的投入，但直接用到自家手机上是不是冒险孟谦也不敢判断，“你们打算用在哪一款手机上？”
“Ascend手机不会有四个系列，分别对应旗舰，高端，中端，入门机，这次发布会上孟总就会看到，我们打算先把K3用到入门级和中端机上，而我们的旗舰机和高端机依然采用鸿蒙处理器。”
对华为来说意义重大的Ascend手机同样提前了2年出现了。
孟谦心里有数了也就不多问，在任政非的带领下好好的参观海思，然后在晚上的饭局上问道，“所以今天任总邀请我来海思，最主要的目的是什么？”
“海思很清楚自己的定位，就是无晶圆厂，我们暂时没有投入建立晶圆厂的打算。
所以我们需要找工厂合作，而台积电跟中兴国际最近的情况非常复杂，台省又陷入了一场由液晶屏和WiMAX引发的科技危机。
我们不得不担心台省半导体的未来发展情况。”任政非说这话的时候故意盯着孟谦的眼睛，很明显是想要判断孟谦的反应，“所以我想问问孟先生，是否愿意接我们海思的生产订单？”
“有订单送上门哪有不接的道理。”孟谦笑着回应，并马上暗示了一句，“更何况是从台积电手里抢订单。”
任政非听懂了孟谦的回应，马上追问，“在孟总看来，台积电能否顺利渡过台省的这场危机。”
“台积电很可能会成为台省最后的牌面，短时间内台省就算倾注一切也会保住台积电，但大趋势向来都不是谁能阻挡的。”
有了孟谦这句话，任政非进一步的确认了自己的选择，“说起台省的情况，这次金融危机后整个半导体行业也是风起云涌，孟总对半导体行业的未来全球格局变化怎么看？”
孟谦吃了一口肉想了想道，“从分类来看吧，在半导体芯片行业，企业的模式主要分为IDM、Fabless以及Foundry，也就是整合元件制造商，无晶圆厂以及代加工厂。
一直以来，代工厂是台省的底气，以台积电为代表，米国也保持着该有的市场竞争力，以格罗方德为代表，无晶圆厂则主要集中在米国，以高通，博通为第一梯队。
而IDM企业，米国占据着优势，以英特尔，Micron，德州仪器为首，欧洲和霓虹国紧跟其后，以欧洲的英飞凌，意法半导体，霓虹国的索尼，东芝为代表，而快速追赶的，则是高丽国的三星和海力士。
换句话说就是，基本没有我们华夏大陆什么事。
如果要说对未来全球半导体产业格局的判断，我只能说，在代工厂战场上，我寄希望于中兴国际，在无晶圆厂战场上，我寄希望于海思和紫光，而在IDM战场上，我们大风集团迟早会超越英特尔。”
任政非不自觉的举起酒杯，“每次跟孟总聊天，总能让人心血澎湃。”
孟谦也举起酒杯，“那我们就一起，去改变全球半导体的格局吧。”
...
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