第三百八十二章 新的计划

2011年3月11日，这一定是大部分霓虹人都很难面对的一天。

        然而大自然就是这样，从来不会给人类选择的机会，灾难总是说来就来，用一片废墟嘲笑着人类的渺小。

        这场9.0级的历史性地震很快引起了全世界的关注，尤其是几天后福岛核电站爆炸的消息传出，周边国家更是陷入了恐慌。

        在华夏，一场抢盐浪潮开始，不管官府怎么科普都没用，多地超市的盐被洗劫一空，一些自以为是的商人开始囤盐准备大捞一笔。

        盐因为是老百姓日常所需所以备受关注，但最终并没有出现盐慌，反倒是另外一个行业老百姓并没有那么关注，却因为这件事情产生了剧烈影响，那就是华夏IT行业。

        原因也非常简单，来自霓虹国的半导体上游材料供应断了，其实也不仅仅是华夏，全世界的IT行业都遭到了重创。

        作为全世界拥有最完整半导体产业链的霓虹国，作为全世界最大的半导体上游材料输出方的霓虹国，因为一场灾难让整个IT行业意识到霓虹国在这一领域的绝对影响力。

        “孟总，米国和高丽国这边的内存厂商和液晶面板厂商全部停止了现货报价，紫光那边刚也停掉了现货报价。”3月16日的早会，大家都拿到了最新的市场数据和市场信息。

        “目前来看影响最大的肯定是体硅晶圆的供应，信越半导体白河工厂占据着全球半导体硅晶圆生产量22%的比重，现在注定要面临长期停工了。

        另外，电池材料厂商也是这次的重灾区，电池的涨价应该是摆在明面上的事情。”

        “这几天影响面正在不断扩大，之前因为地震没有冲击到TFT产业的核心聚集区，市场认为对TFT-LCD的影响应该不大，但现在大家意识到交通，停电，国民心态等问题比我们想象的更为严重，这次的影响大概率会比一开始预估的更严重。”

        孟谦快速看着铺天盖地的相关信息，“外部情绪现在什么样？”

        “现在主要就是三大舆论方向，第一是对霓虹国的指责，指责他们死板的思维，非要在一个如此狭小且震灾频发的国土上进入如此集中的产业布局。

        对于霓虹国高端IT制造业面对全球化时代的封闭心理提出了种种质疑，现在很多人都在预测这次事件后霓虹国或许会加大与其他国家的合作，开始把工厂往国外建。

        第二就是对今年整个IT行业的悲观情绪，上游材料的短缺既会影响下游产品的产量，更会影响下游产品的价格。

        现在专家们对此次事件的影响周期预判是8个月左右，对用户来说，等8个月再买电脑问题不大，但对企业来说，8个月的现金流出现问题可能就崩了。

        听说英特尔戴尔惠普等企业都开始调整今年的销售目标并收缩研发预算了。

        第三就是米国，高丽国以及台省的上游材料企业果然开始趁机发力，在霓虹国上游材料短缺的情况下，大家不得不把目光放到米国，高丽国以及台省的材料商身上。

        这两天台省事业部那边给我们反馈说台省的材料商正在疯狂的接触中下游企业，想要趁机扩大自己的市场。”

        “霓虹国第一次出现复苏之势就遇到了金融危机，这次好不容易赶上了IT大机遇结果又闹出这么一出，这可真是有点气运不佳啊。”相对最为迷信的方辰感叹了一句。

        “气运这种东西就不要去想了，关键是经历了这一次的事件，不管未来如何发展，大家都会有意的开始考虑如何应对霓虹国的材料垄断。”孟谦不禁想到了曾经的华夏在这个事情上的反应。

        曾经的华夏在2011年上游材料基本80%以上都得依赖霓虹国，这个事情很快引起了国内的反思，再加上一些发展也正好到了时候，这就迎来了《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》在接下去五年的重点目标，加大上游材料和设备的自给率，在特定产业中五年内分别达到10%的设备自给率和20%的材料自给率。

        接下去5年时间国内半导体材料公司如雨后春笋一般冒出来，出现了第一次一定规模的国产半导体材料发展，在曾经一世，2011年是被定义为华夏半导体材料从无到有的起步阶段。

        虽然2011年之前已经有不少企业在做了，或许是考虑到之前的竞争力太弱，也就被定义为是从无到有。

        等到2015年一批企业突围而出，《国家重点研发计划》来了，华夏半导体材料进入从弱到强阶段。

        再之后，就是孟谦已经看不到的2020年即将出台的政策，2020到2025年被预测为是国产半导体材料的关键性五年，具体情况也就只有等时间来给出答案了。

        这，大致就是华夏半导体材料的发展历程，不过，这都是曾经一世的事情了，这一世因为孟谦，一切都变了。

        从沪上集成电路产业园开办后孟谦就一直在推动华夏半导体材料的发展，尤其是以大风集团为代表的下游企业产出了大量需求，此时的2011年华夏已经冒出一批勉强能打的半导体材料商了。

        也就是说，这一世某种意义上是提前开始了从无到有这个阶段，孟谦差不多拉动这个产业提前了四年左右的发展。

        3月22日，孟谦来到燕京参加一场会议，今天到场的有接近500家企业的代表，全都是半导体行业的。

        此时的华夏处在一个非常重要的时刻，那就是要敲定新的五年计划了，所以大家都知道今天把大家聚在一起，多多少少是会影响接下去五年华夏半导体发展的。

        而这500家企业里有一大半都跟大风集团有关系，要么是供应商，要么是合作伙伴，还有50多家企业大风集团都有投资。

        上午9点，领导到场开始演讲，“2010年，我们华夏的半导体规模全球占比达到了22%，首次超越米国成为全球最大的半导体产业规模。

        而根据最新的预测，未来十年我们华夏的半导体产业规模将继续快速增长，有望在2020年达到33%，占据全球市场的三分之一。

        我们可以清晰的看到我们华夏半导体行业的发展速度和发展潜力，但在产业规模增长的同时我们也必须清醒的认识到自己的问题，那就是我们在上游材料领域几乎没有任何竞争优势，一旦在上游材料遇到问题，就会影响我们的整个产业发展。

        所以我们的产业规模越大，我们就越要重视我们的上游材料发的。”

        “定了定了！”现场的人此刻内心都是这个想法，终于要进一步推动半导体材料发展了啊！

        半导几乎没有一个细分领域是好弄的，没有国家支持能靠自己闯出一片天地的半导体企业几乎没有，所以每一个有心挑战半导体的企业家多多少少心里一直都在等着更好的政策，这是走下去的底气。

        而现在大家已经可以确定，新的五年计划一定会更加注重半导体材料了。

        ...


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